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先進封裝：誰是(Yes)赢家？誰是(Yes)輸家？
近年來(Come)，因爲(For)傳統的(Of)晶體管微縮方法走向了(Got it)末路，于(At)是(Yes)産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的(Of)新方法。例如近日的(Of)行業熱點新聞《打破Chiplet的(Of)最後一(One)道屏障，全新互聯标準UCIe宣告成立》，可以(By)說把Chiplet和(And)先進封裝的(Of)熱度推向了(Got it)又一(One)個(Indivual)新高峰？


那麽爲(For)什麽我(I)們(Them)需要(Want)先進封裝呢？且看Yole解讀一(One)下。
來(Come)源:半導體行業觀察 | 作(Do)者:sophie | 發布時(Hour)間: 2022-03-07 | 3314 次浏覽 | 分享到(Arrive):

三星擁有(Have)類似于(At) CoWoS-S 的(Of) I-Cube 技術。三星是(Yes) 3D 堆棧内存解決方案的(Of)領導者之一(One)，提供 HBM 和(And) 3DS。其 X-Cube 将使用(Use)混合鍵合互連。
ASE 估計爲(For)先進封裝投入了(Got it) 20 億美元的(Of)資本支出(Out)，是(Yes)最大(Big)也是(Yes)唯一(One)一(One)個(Indivual)試圖與代工廠和(And) IDM 競争封裝活動的(Of) OSAT。憑借其 FoCoS 産品，ASE 也是(Yes)目前唯一(One)具有(Have) UHD FO 解決方案的(Of) OSAT。
其他(He)OSAT 不(No)具備在(Exist)先進封裝競賽中(Middle)與英特爾、台積電和(And)三星等大(Big)公司并駕齊驅的(Of)财務和(And)前端能力。因此，他(He)們(Them)是(Yes)追随者。



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