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新聞中(Middle)心
  • 07 2022-03

    巴基斯坦首個(Indivual)RISC-V處理器亮相

    日前,由巴基斯坦UIT大(Big)學團隊設計的(Of)首個(Indivual)RISC-V處理器正式亮相。據該國(Country)總統表示,該技術團隊在(Exist)首個(Indivual)RISC-V處理器上(Superior)的(Of)表現非常出(Out)色。作(Do)爲(For)一(One)個(Indivual)擁有(Have)大(Big)量人(People)口的(Of)國(Country)家,他(He)也認爲(For)發展巴基斯坦芯片和(And)IT産業具有(Have)迫切性和(And)重要(Want)性。

  • 07 2022-03

    沒有(Have)芯片,俄羅斯将何去何從

    在(Exist)俄羅斯稱烏克蘭采取“特殊行動”後,以(By)美國(Country)政府爲(For)首的(Of)許多歐洲國(Country)家都宣布對俄羅斯實施全面制裁。無數大(Big)品牌已經離開俄羅斯。更糟糕的(Of)是(Yes),在(Exist)技術開發方面,許多芯片制造商也停止向俄羅斯供應芯片。當中(Middle)就包括AMD、英特爾和(And)台積電,這(This)無疑就讓俄羅斯本就薄弱的(Of)芯片産業變得雪上(Superior)加霜。

  • 07 2022-03

    先進封裝:誰是(Yes)赢家?誰是(Yes)輸家?

    近年來(Come),因爲(For)傳統的(Of)晶體管微縮方法走向了(Got it)末路,于(At)是(Yes)産業便轉向封裝尋求提升芯片性能的(Of)新方法。例如近日的(Of)行業熱點新聞《打破Chiplet的(Of)最後一(One)道屏障,全新互聯标準UCIe宣告成立》,可以(By)說把Chiplet和(And)先進封裝的(Of)熱度推向了(Got it)又一(One)個(Indivual)新高峰?


    那麽爲(For)什麽我(I)們(Them)需要(Want)先進封裝呢?且看Yole解讀一(One)下。

  • 07 2022-03
  • 07 2022-03

    Apple M2芯片将亮相:SOM的(Of)勝利

    Apple M1 的(Of)發布風靡全球,從那時(Hour)起,它證明了(Got it)基于(At) ARM 内核的(Of)定制矽可以(By)與主流 CPU 技術競争。是(Yes)什麽讓 Apple M1 如此獨特,SoM 和(And) SoC 有(Have)什麽優勢,爲(For)什麽 Apple M2 的(Of)傳聞證明了(Got it) SoM 設計的(Of)成功?