據SIA最新發布的(Of)半導體銷售數據，2022 年 1 月，全球半導體行業銷售額爲(For) 507 億美元，比 2021 年 1 月的(Of) 400 億美元增長 26.8%，比 2021 年12 月 的(Of)509 億美元下降 0.2%。
SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 表示：“繼 2021 年創紀錄的(Of)銷售額和(And)出(Out)貨量之後，全球半導體銷售額在(Exist) 2022 年初保持強勁，在(Exist) 1 月份達到(Arrive)有(Have)史以(By)來(Come)第二高的(Of)月度銷售額。” “1月份全球銷售額連續第十個(Indivual)月同比增長超過20%，1月份進入美洲的(Of)銷售額同比增長40.2%，領跑所有(Have)區域市場。”除了(Got it)美洲的(Of)銷售額同比增長外，與 2021 年 1 月相比，歐洲 (28.7%)、中(Middle)國(Country) (24.4%)、亞太地區/所有(Have)其他(He)地區 (21.0%) 和(And)日本 (18.9%) 的(Of)銷售額也有(Have)所增長）。歐洲 (3.4%) 和(And)亞太地區/所有(Have)其他(He) (0.4%) 的(Of)月度銷售額增長，但在(Exist)中(Middle)國(Country) (-0.7%)、美洲 (-1.1%) 和(And)日本 (-1.3%) 略有(Have)下降.
SIA：中(Middle)國(Country)大(Big)陸去年半導體銷售額達1925億美元，同比增27.1%
美國(Country)半導體行業協會日前發布數據顯示，2021年全球芯片銷售額達到(Arrive)創紀錄的(Of)5559億美元，同比增長26.2%，并預測2022年将增長8.8%。協會首席執行官JohnNeuffer在(Exist)談到(Arrive)2022年預計的(Of)增長放緩時(Hour)表示：“需求增長的(Of)趨勢仍然非常強烈。我(I)們(Them)隻是(Yes)不(No)會像在(Exist)疫情期間那樣獲得這(This)種刺激性效應。”該協會認爲(For)，2020年的(Of)銷售額比上(Superior)年增長6.8%，而2021年是(Yes)自2018年以(By)來(Come)芯片銷量首次超過一(One)萬億的(Of)一(One)年。Neuffer指出(Out)，2021年全球售出(Out)了(Got it)1.15萬億顆半導體器件，其中(Middle)車規級芯片增幅最大(Big)。該領域的(Of)銷售額比上(Superior)年增長34%，達到(Arrive)264億美元，出(Out)貨量同比增長了(Got it)33%。SIA還表示，中(Middle)國(Country)大(Big)陸仍然是(Yes)全球最大(Big)的(Of)半導體市場，2021年銷售額總計1925億美元，增長27.1%，歐洲（27.3%）、亞太地區/所有(Have)其他(He)地區（25.9%）和(And)日本（19.8%）的(Of)年銷售額也有(Have)所增長。從區域來(Come)看，2021年美洲市場的(Of)銷售額增幅最大(Big)（27.4%）。
SIA：中(Middle)國(Country)大(Big)陸芯片銷量大(Big)增，超越台灣，接近歐洲日本
據SIA報道，來(Come)自中(Middle)國(Country)公司的(Of)全球芯片銷售額正在(Exist)上(Superior)升，這(This)主要(Want)是(Yes)由于(At)美中(Middle)緊張局勢加劇以(By)及全國(Country)範圍内推動中(Middle)國(Country)芯片行業發展的(Of)努力的(Of)結果。
SIA表示，就在(Exist)五年前，中(Middle)國(Country)大(Big)陸的(Of)半導體器件銷售額爲(For) 130 億美元，僅占全球芯片銷售額的(Of) 3.8%。然而，根據 SIA 的(Of)分析 ，2020 年，中(Middle)國(Country)大(Big)陸半導體行業實現了(Got it)前所未有(Have)的(Of) 30.6% 的(Of)年增長率，年總銷售額達到(Arrive) 398 億美元。增長的(Of)躍升幫助中(Middle)國(Country)大(Big)陸在(Exist) 2020 年占據了(Got it)全球半導體市場 9% 的(Of)份額，連續兩年超過中(Middle)國(Country)台灣，緊随日本和(And)歐盟，各占 10% 的(Of)市場份額。2021 年的(Of)銷售數據尚未公布。
如果中(Middle)國(Country)大(Big)陸半導體發展繼續保持強勁勢頭——在(Exist)未來(Come)三年保持 30% 的(Of)複合年增長率——并假設其他(He)國(Country)家/地區的(Of)産業增長率保持不(No)變，到(Arrive) 2024 年，中(Middle)國(Country)大(Big)陸半導體産業的(Of)年收入可能達到(Arrive) 1160 億美元，超過 17.4 % 的(Of)全球市場份額 。這(This)将使中(Middle)國(Country)大(Big)陸在(Exist)全球市場份額上(Superior)僅次于(At)美國(Country)和(And)韓國(Country)。
同樣令人(People)吃驚的(Of)是(Yes)中(Middle)國(Country)湧入半導體行業的(Of)新公司數量。SIA表示，2020年，中(Middle)國(Country)大(Big)陸有(Have)近1.5萬家企業注冊爲(For)半導體企業。這(This)些新公司中(Middle)有(Have)大(Big)量是(Yes)專門從事 GPU、EDA、FPGA、AI 計算和(And)其他(He)高端芯片設計的(Of)無晶圓廠初創公司。其中(Middle)許多公司正在(Exist)開發先進的(Of)芯片，在(Exist)前沿工藝節點上(Superior)設計和(And)流片設備。中(Middle)國(Country)高端邏輯器件的(Of)銷售也在(Exist)加速增長，中(Middle)國(Country) CPU、GPU 和(And) FPGA 部門的(Of)總收入以(By)每年 128% 的(Of)速度增長，到(Arrive) 2020 年收入接近 10 億美元，遠高于(At) 2015 年的(Of)6000 萬美元。
中(Middle)國(Country)半導體企業實現強勁增長
在(Exist)中(Middle)國(Country)半導體供應鏈的(Of)所有(Have)四個(Indivual)子領域——無晶圓廠、IDM、代工和(And) OSAT——中(Middle)國(Country)公司去年的(Of)收入都錄得快速增長，年增長率分别爲(For) 36%、23%、32%、23%。在(Exist) SIA 分析中(Middle)。中(Middle)國(Country)領先的(Of)半導體公司有(Have)望在(Exist)多個(Indivual)子市場向國(Country)内乃至全球擴張。SIA 分析進一(One)步顯示，2020 年，中(Middle)國(Country)大(Big)陸在(Exist)全球無晶圓半導體領域的(Of)市場份額高達 16%，排名第三，僅次于(At)美國(Country)和(And)中(Middle)國(Country)台灣，高于(At) 2015 年的(Of) 10% 。受益于(At)中(Middle)國(Country)龐大(Big)的(Of)消費市場和(And) 5G 市場，盡管出(Out)口管制收緊（主要(Want)由于(At)中(Middle)國(Country)官方貿易數據顯示的(Of)大(Big)量庫存），中(Middle)國(Country)最大(Big)的(Of)芯片設計商華爲(For)的(Of)海思半導體在(Exist) 2020 年創造了(Got it)近 100 億美元的(Of)收入。其他(He)中(Middle)國(Country)無晶圓廠公司，如通信芯片供應商紫光展銳、MCU 和(And) NOR 閃存設計商 GigaDevice、指紋芯片公司彙頂科技以(By)及圖像傳感器設計商 Galaxycore 和(And) OmniVision（一(One)家被中(Middle)國(Country)收購的(Of)美國(Country)總部）均報告了(Got it) 20-40%年增長率成爲(For)中(Middle)國(Country)頂級的(Of)無晶圓廠公司。與此同時(Hour)，中(Middle)國(Country)消費電子和(And)家電OEM以(By)及領先的(Of)互聯網公司也通過内部設計芯片和(And)投資老牌半導體公司的(Of)方式加大(Big)了(Got it)向半導體領域的(Of)擴張力度，在(Exist)設計先進芯片和(And)建設國(Country)産芯片方面取得了(Got it)顯着進展。中(Middle)國(Country)大(Big)陸芯片制造繼續擴張
中(Middle)國(Country)還在(Exist)構建其半導體制造供應鏈方面保持強勁增長，2021 年，國(Country)内宣布新增 28 個(Indivual)晶圓廠建設項目，新計劃資金總額爲(For) 260 億美元 。中(Middle)芯國(Country)際和(And)其他(He)中(Middle)國(Country)半導體領導者則宣布建設更多的(Of)工廠，重點是(Yes)成熟的(Of)技術節點。在(Exist)各方支持下，晶圓制造初創公司在(Exist)後緣制造領域不(No)斷湧現。
在(Exist)芯片制造方面，由于(At)華爲(For)和(And)中(Middle)芯國(Country)際被列入美國(Country)政府的(Of)實體清單（分别是(Yes)中(Middle)國(Country)最先進的(Of)芯片設計和(And)代工），中(Middle)國(Country)半導體産業受到(Arrive)了(Got it)不(No)小的(Of)影響。由于(At)這(This)一(One)變化，從 2020 年 9 月到(Arrive) 2021 年 11 月，中(Middle)國(Country)晶圓制造商在(Exist)成熟節點（>=14nm）上(Superior)增加了(Got it)近 50 萬片/月的(Of)晶圓（WPM）産能，而在(Exist)先進節點上(Superior)僅增加了(Got it) 1 萬片産能。僅中(Middle)國(Country)的(Of)晶圓産能增長就占全球總量的(Of) 26% 。2021 年，中(Middle)國(Country)也開始了(Got it)國(Country)産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和(And) 64 層 3D NAND 閃存芯片的(Of)商業出(Out)貨，并開始了(Got it) 128 層産品嘗試。雖然中(Middle)國(Country)存儲器行業仍處于(At)發展初期，但預計中(Middle)國(Country)存儲器企業在(Exist)未來(Come)五年内将實現 40-50% 的(Of)年複合增長率并具有(Have)很強的(Of)競争力。在(Exist)後端生(Born)産方面，中(Middle)國(Country)是(Yes)外包組裝、封裝和(And)測試 (OSAT) 的(Of)全球領導者，其前三大(Big) OSAT 參與者合計占據全球市場份額的(Of) 35% 以(By)上(Superior)。種種迹象表明，中(Middle)國(Country)半導體芯片銷售的(Of)快速增長很可能會持續，這(This)在(Exist)很大(Big)程度上(Superior)歸功于(At)政府的(Of)堅定承諾以(By)及面對不(No)斷惡化的(Of)美中(Middle)關系的(Of)強有(Have)力的(Of)政策支持。盡管中(Middle)國(Country)要(Want)趕上(Superior)現有(Have)的(Of)行業領導者還有(Have)很長的(Of)路要(Want)走——尤其是(Yes)在(Exist)先進節點代工生(Born)産、設備和(And)材料方面——但随着北京加強對半導體自力更生(Born)的(Of)關注，預計未來(Come)十年差距将進一(One)步縮小。
