在(Exist)芯片制造方面，由于(At)華爲(For)和(And)中(Middle)芯國(Country)際被列入美國(Country)政府的(Of)實體清單（分别是(Yes)中(Middle)國(Country)最先進的(Of)芯片設計和(And)代工），中(Middle)國(Country)半導體産業受到(Arrive)了(Got it)不(No)小的(Of)影響。由于(At)這(This)一(One)變化，從 2020 年 9 月到(Arrive) 2021 年 11 月，中(Middle)國(Country)晶圓制造商在(Exist)成熟節點（>=14nm）上(Superior)增加了(Got it)近 50 萬片/月的(Of)晶圓（WPM）産能，而在(Exist)先進節點上(Superior)僅增加了(Got it) 1 萬片産能。僅中(Middle)國(Country)的(Of)晶圓産能增長就占全球總量的(Of) 26% 。2021 年，中(Middle)國(Country)也開始了(Got it)國(Country)産移動 19nm DDR4 DRAM 設備和(And) 64 層 3D NAND 閃存芯片的(Of)商業出(Out)貨，并開始了(Got it) 128 層産品嘗試。雖然中(Middle)國(Country)存儲器行業仍處于(At)發展初期，但預計中(Middle)國(Country)存儲器企業在(Exist)未來(Come)五年内将實現 40-50% 的(Of)年複合增長率并具有(Have)很強的(Of)競争力。在(Exist)後端生(Born)産方面，中(Middle)國(Country)是(Yes)外包組裝、封裝和(And)測試 (OSAT) 的(Of)全球領導者，其前三大(Big) OSAT 參與者合計占據全球市場份額的(Of) 35% 以(By)上(Superior)。種種迹象表明，中(Middle)國(Country)半導體芯片銷售的(Of)快速增長很可能會持續，這(This)在(Exist)很大(Big)程度上(Superior)歸功于(At)政府的(Of)堅定承諾以(By)及面對不(No)斷惡化的(Of)美中(Middle)關系的(Of)強有(Have)力的(Of)政策支持。盡管中(Middle)國(Country)要(Want)趕上(Superior)現有(Have)的(Of)行業領導者還有(Have)很長的(Of)路要(Want)走——尤其是(Yes)在(Exist)先進節點代工生(Born)産、設備和(And)材料方面——但随着北京加強對半導體自力更生(Born)的(Of)關注，預計未來(Come)十年差距将進一(One)步縮小。
